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60天中期班

学习主题 学习步骤 (苹果教学计划) 学习目标
教学原则

1.理(li)论(lun)与(yu)实战不(bu)脱节(jie),教学环(huan)(huan)境(jing)与(yu)工作(zuo)环(huan)(huan)境(jing)不(bu)脱节(jie)。主(zhu)讲市场主(zhu)流维修的机型(xing)和故(gu)障,使学员出校后能快速(su)的适应(ying)环(huan)(huan)境(jing),

快速的进入工作(zuo)状(zhuang)态(tai)。

独立完成作业为唯一指导目标
教学方式

1.典(dian)型故(gu)障(zhang)引入;

2.根据电路分析故障原(yuan)因与检(jian)修(xiu);

3.总结易损元(yuan)件造成故(gu)障(zhang)与(yu)检(jian)修。

独立完成作业为唯一指导目标
教学时间安排 总课程计划(hua)30天(tian)完成,其中包括20天(tian)教(jiao)室理论的学习(xi),教(jiao)室提供的真机手(shou)工练(lian)习(xi),还有10天(tian)门店实战练(lian)习(xi)。 独立完成作业为(wei)唯一(yi)指导目标
教学目标

1.  识别区分苹(ping)果手机(ji)各(ge)机(ji)型(苹(ping)果4、4S、5、5C、5S、6、6P、6S、6SP、7、7P、8、8P、X

2.  独立(li)完成苹果手(shou)机各机型的刷(shua)机、越狱

3.  独立拆装苹果手(shou)机各机型

4.  独立(li)更换苹(ping)果手(shou)机各(ge)机型的(de)外配(如屏(ping)幕(mu)、尾(wei)插排线(xian)、开机排线(xian)、听筒(tong)、外音喇叭、前后摄像头、电池(chi)、音量及静音排线(xian)、耳机插孔、home键排线(xian)、后壳等(deng))

5.  识别苹果手机(ji)各(ge)机(ji)型主板中重(zhong)要(yao)及易损元件与芯片(pian)

6.  独立拆焊易损的芯片与电子元件(jian)

易(yi)损芯片:如(ru)电源(yuan)IC、音频(pin)IC、功放IC、WIFI\BT IC、触摸IC、基带(通(tong)讯)IC、硬盘等;

电(dian)子元件(jian):如电(dian)阻(zu)、电(dian)容、电(dian)感、晶振、二极(ji)管(guan)、供电(dian)管(guan)、内联接(jie)口插座等。

7.  看懂苹果各(ge)机(ji)型电(dian)路图(tu),并能够通过电(dian)路图(tu)修手机(ji)常见(jian)故障。

8.  独(du)立完成手机屏(ping)幕的(de)分屏(ping)、压屏(ping)

9.  扩容苹果硬盘

独立(li)完成(cheng)作(zuo)业为唯一指导目标
课程内容大纲

1.开机时(shi)序电路

2.音频(pin)电路

(1)送话器电路

(2)听筒电路(lu)

(3)扬声(sheng)器(振铃)电(dian)路

(4)耳机电路

(5)马达(da)电(dian)路(lu)

3.摄(she)像头(tou)电路

(1)前置摄像(xiang)头电路(lu)

(2)后置摄(she)像(xiang)头电(dian)路

(3)闪光(guang)灯电(dian)路

4.显示及背光电路(lu)

5.触(chu)摸电路

6.充电(dian)电(dian)路及(ji)USB电(dian)路

7.HOME键、指纹电(dian)路

8.WIFI\BT\GPS电(dian)路(lu)

9.基带通讯(xun)电路(lu)

10.SIM卡电路

11.射频电(dian)路

12.感应器电(dian)路(光线感应器及距离(li)感应器)

13.指南针、加速(su)计(ji)、陀(tuo)螺仪电路

14.总结:整(zheng)机电路结构(gou)图讲解及手机常见故(gu)障与检修(xiu)

独立完成作(zuo)业(ye)为唯一(yi)指导目(mu)标
分析电路方式

1.找(zhao)三端

(1)供(gong)电端

(2)负载端(duan)

(3)控制端

2.分析电路元(yuan)件(jian)的作用

3.分析电路工(gong)作(zuo)流程(cheng)

4.分(fen)析电路(lu)中易损(sun)元件及造成的故障与(yu)检(jian)修

5.常见故(gu)障与检修(xiu)

6.电路图(tu)与(yu)主板对应结合,由理论到(dao)实际

独立完成作业为唯一指导目标
实践(jian)及焊接内容大纲

1.拆(chai)装手机

2.电(dian)子(zi)元件(jian)拆焊(han)(电(dian)阻、电(dian)容(rong)、电(dian)感等 )(风(feng)枪+电(dian)烙铁)

3.飞(fei)线(xian)(电子(zi)元件两点飞(fei)线(xian)、排(pai)线(xian)座飞(fei)线(xian)、芯(xin)片底部飞(fei)线(xian) 注:飞(fei)线(xian)处需(xu)绿油(you)固定)

4.塑(su)胶元件拆焊(内联插座(zuo)、SIM卡(ka)座(zuo))

5.苹果(guo)电源(yuan)、触(chu)摸IC、音频IC、WIFI\BT IC、基带IC、硬盘、CPU等BGA芯片植(zhi)锡

6.苹果主板拆(chai)胶及拆(chai)装(zhuang)BGA芯片

8、苹果扩容硬盘
9、苹果主板搬板技法

独(du)立完成作业为唯一指导目标
               学(xue)习步骤 (安(an)卓教学(xue))  
教学原则 1.理论引导实操(cao),主讲三星小米、OPPO、华为机型(xing)和故障,与市(shi)场(chang)结合,使(shi)学员(yuan)出校后(hou)能快速(su)的(de)上手。

2.理论与(yu)实战(zhan)不脱(tuo)(tuo)节,教学环(huan)境与(yu)工作环(huan)境不脱(tuo)(tuo)节。主(zhu)讲市(shi)场主(zhu)流维(wei)修的机型和故障,使学员出校后能快速的适(shi)应环(huan)境,

快速的进入工作状态(tai)。

独(du)立完(wan)成作(zuo)业为唯一指导目标
教学方式(shi)

1.典(dian)型故障引入;

2.根(gen)据电路分析故障(zhang)原因与检修(xiu);

3.总结易损元件造成故障与检修。

独立完成作业为唯一(yi)指导目标(biao)
教学时间安排(pai) 总课程计划(hua)30天(tian)完成,其中包括(kuo)20天(tian)教室理(li)论(lun)的(de)(de)学习,教室提供的(de)(de)真机手工练(lian)习,还(hai)有(you)10天(tian)门店实战(zhan)练(lian)习。 独立完成作业为(wei)唯一指导目(mu)标

教学内容大纲

1.主板(ban)中重(zhong)要及易(yi)损元件芯片(pian)识别(主板(ban)彩图讲解)

2.拆装机3.刷机、解锁、写串号(软(ruan)件(jian)Odin和工具(ju)SPT-BOX)

4.开机电路讲解

5.音频电路讲解(jie)

(1)送话器电路

(2)听筒电路(lu)

(3)振铃电路

(4)马(ma)达(da)电路(lu)

6.SIM卡、TF卡电(dian)路讲(jiang)解(jie)

7.基带通迅电路讲解

8.射频电路讲解

(1)接收(shou)电路

(2)发射电路

9.充电电路讲(jiang)解

10.触摸电路讲解

11.显示(shi)电路讲解(jie)

12.摄像(xiang)头电(dian)路(lu)(前置(zhi)及后置(zhi))讲解

13.BT、WIFI、GPS电路(lu)讲解(jie)

14.磁感应器(qi)、加速(su)器(qi)、陀螺仪电路讲(jiang)解(jie)

15.气压感应(ying)器(qi)、红(hong)绿蓝感应(ying)器(qi)电路讲(jiang)解

16.整机电路结构讲解及常见(jian)故障与检修(总结)

独立(li)完成作(zuo)业为(wei)唯一(yi)指导目标
分析电路方式

1.找三端

(1)供电端

(2)负载(zai)端

(3)控(kong)制端

2.分析电路元件的作用

3.分析电路工作流程

4.分(fen)析(xi)电(dian)路中(zhong)易(yi)损元件及造(zao)成的(de)故障(zhang)与检修(xiu)

5.常见故障与检修(xiu)

6.电路图与主板对应(ying)结合,在主板上找到(dao)易损(sun)元件位置,由(you)理论到(dao)实际

独(du)立完成(cheng)作业为唯一指导(dao)目标(biao)
实践及焊接内容大纲

1、拆装手机

2.电子元件拆焊(电阻、电容、电感等(deng) )(风(feng)枪+电烙(luo)铁)

3.飞(fei)(fei)线(电子元(yuan)件两(liang)点飞(fei)(fei)线、排(pai)线座飞(fei)(fei)线、芯片底部飞(fei)(fei)线 注(zhu):飞(fei)(fei)线处需绿油固定)

4.塑胶元件拆焊(电池座(zuo)、内联插(cha)座(zuo)、SIM卡座(zuo)等)

5.电源、触摸(mo)IC、音频IC、WIFI\BT IC、基(ji)带IC、字(zi)库(ku) 、CPU等(deng)BGA芯片植锡

6.主板拆(chai)胶及拆(chai)装BGA芯(xin)片(型号随(sui)机)

8、SPT-BOX的使用
9、安卓手机搬板技法

独立完成作业为唯一指导(dao)目标

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